本发明涉及一种高强度高软化温度的低铍铜合金及其制备方法,低铍铜合金各组分的质量百分比为:Be:0.2‑0.5%,Ni:1.0‑1.8%,Co:0.15‑0.4%,Ag:0.5‑0.8%,Zr:0.05‑0.1%,Mg:0.02‑0.05%,不可避免的杂质≤0.1%,余量为Cu。本发明制备的低铍铜合金的抗拉强度可达850~1000MPa,电导率为50~60%IACS,软化温度可达600℃以上,同时还具有优良的高弹性稳定性、低弹性后效、无磁性、耐磨性、耐蚀性及塑性等综合性能,可用于轨道交通、航空、汽车、电力、电子、精密仪器仪表等行业。
